选择led投光灯外壳时对驱动电源的要求很高，电源必须是按正常情况设计电源，如果有电源通过走捷径的，那这样的电源就不合理，很容易坏，也存在危险。

主要应用在投光灯、筒灯等高品质照明灯饰领域的去电源化技术，能实现灯驱合一，从而不再需要独立的电源模块。其技术主要的优势就是成本低，那么led投光灯外壳电源是怎么设计的呢?

去电源化光源将驱动电路中的驱动IC与外围元件全部贴在铝基板上，方案简单，易于自动化与批量化生产，体积小、成本低、可靠性高使用寿命长。在散热良好的条件下，此系列去电源化产品寿命不低于30000H。

面对频闪问题，我们需要制定LED照明灯的频闪评估共识，比如日光灯、筒灯使用时离开受众均在50cm以上，那么在50cm以外没有频闪就可被认定为合格产品。纵然如此，光电引擎都还需要在芯片设计上作进一步改进和技术提升。

对于LED芯片封装厂商来说，将LED芯片封装厂从生产单颗LED灯珠封装导入生产led投光灯外壳光电引擎模组，LED芯片封装厂必须进入N种产品多元化生产才能更有生机。

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