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高亮度LED封装,高质量led灯具外壳

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时间:2020/9/7 3:11:50

本实用新型公开了一种高功率高亮度LED光源封装结构。本实用新型的封装结构,包括散热板、线路板和LED模块;所述的LED模块是对LED芯片进行接触式散热处理、降低热应力处理以及绝缘处理后制成的LED模块;LED模块焊接在散热板上;线路板焊接或粘结在散热板上,使其分布在LED模块周围并于LED芯片进行电连接。本实用新型通过对LED光源封装结构的优化设计,能够解决现有技术中LED封装结构散热效率不高,稳定性差的问题,并且能够改善LED芯片同热沉热膨胀系数不匹配的问题,具有稳定性高、存储寿命长、价格低廉等优点。

高亮度LED封装,高质量led灯具外壳

LED的封装技术,可谓是LED芯片的一层保护外衣。为有效减低封装热阻,提高出光效率,全新高亮度封装设计成为重点,是优质led灯具外壳考量标准。


(一)LED封装的发展阶段

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。


(二)LED封装的功能

封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。


(三)LED封装的趋势

目前,封装材料已经从一代的PPA预塑封框架+树脂/镜面到二代的陶瓷基板+镜面成形,一直到现在第三代的高反射材料预封装基板+树脂/镜面即当下正热的EMC材料,高亮度LED的发展趋势得益于封装材料的每一代变迁。第三代封装器件可实现大规模生产,降低成本,设计灵活,尺寸可设计更小,符合LED产品轻薄化、高集成、小体积的应用趋势。


(四)LED封装的现状

目前,国内LED封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上,珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中,封装产业规模地区,企业数量超过了全国的2/3,占全国企业总量的68百分之,除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外,汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商,配套最为完善。其次是长三角地区,企业数量占全国的17百分之左右,其他区域共占15百分之的比例。


高亮度、高集成、高质量的"三高“指标成为LED封装企业的追求,对于一体化生产、自主封装的企业更应该重视封装的细节,提高led灯具外壳产品。  http://www.yayuled.com/

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