本实用新型公开了一种高功率高亮度LED光源封装结构。本实用新型的封装结构,包括散热板、线路板和LED模块；所述的LED模块是对LED芯片进行接触式散热处理、降低热应力处理以及绝缘处理后制成的LED模块；LED模块焊接在散热板上；线路板焊接或粘结在散热板上,使其分布在LED模块周围并于LED芯片进行电连接。本实用新型通过对LED光源封装结构的优化设计,能够解决现有技术中LED封装结构散热效率不高,稳定性差的问题,并且能够改善LED芯片同热沉热膨胀系数不匹配的问题,具有稳定性高、存储寿命长、价格低廉等优点。

LED的封装技术，可谓是LED芯片的一层保护外衣。为有效减低封装热阻，提高出光效率，全新高亮度封装设计成为重点，是xxled灯具外壳考量标准。

（一)LED封装的发展阶段

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。

（二）LED封装的功能

封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

（三）LED封装的趋势

目前，封装材料已经从一代的PPA预塑封框架+树脂/镜面到二代的陶瓷基板+镜面成形，一直到现在第三代的高反射材料预封装基板+树脂/镜面即当下正热的EMC材料，高亮度LED的发展趋势得益于封装材料的每一代变迁。第三代封装器件可实现大规模生产，降低成本，设计灵活，尺寸可设计更小，符合LED产品轻薄化、高集成、小体积的应用趋势。

（四）LED封装的现状

目前，国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68百分之，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17百分之左右，其他区域共占15百分之的比例。

高亮度、高集成、高质量的"三高“指标成为LED封装企业的追求，对于一体化生产、自主封装的企业更应该重视封装的细节，提高led灯具外壳产品。  http://www.yayuled.com/