与传统照明灯具相比，LED路灯不需求运用滤光镜或滤光片来发生有色光，不只功率高、光色纯，而且能够完成动态或渐变的颜色变化。在改动色温的同时坚持具有高的显色指数，满意不一样的运用需求。但对其封装也提出了新的需求，详细体现在：

　　一、模组化

　　经过多个LED灯(或模组)的相互连接可完成良好的流明输出叠加，满意高亮度照明的需求。经过模组化技能，能够将多个点光源或LED模组依照随意形状进行组合，满意不一样范畴的照明需求。

　　二、体系功率{zd0}化

　　为提高LED路灯的出光功率，除了需求适宜的LED电源外，还必须选用高效的散热构造和技能，以及优化内/外光学规划，以提高整个体系功率。

　　三、低本钱

　　LED路灯要走向市场，必须在本钱上具有竞赛优势(主要指前期装置本钱)，而封装在整个LED路灯生产本钱中占了很大有些，因而，选用新式封装构造和技能，提高光效/本钱比，是完成LED灯具商品化的要害。

　　四、易于替换和保护

　　因为LED光源寿命长，保护本钱低，因而对LED灯具的封装可靠性提出了较高的需求。需求LED路灯规划易于改善以习惯将来功率更高的LED芯片封装需求，而且需求LED芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自个挑选选用何种芯片。

　　LED路灯光源可由多个分布式点光源组成，因为芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，构造精巧，并可满意各种形状和不一样集成度的需求。仅有的 不足在于没有现成的规划标准，但同时给规划供给了充沛的想像空间。此外，LED照明操控的首要方针是供电。因为通常市电电源是高压交流电 (220V，AC)，而LED需求恒流或限流电源，因而必须运用变换电路或嵌入式操控电路，以完成先进的校准和闭环回馈操控体系。此外，经过数码照明操控 技能，对固态光源的运用和操控主要依托才智操控和管理软件来完成，从而在运用者、信息与光源间建立了新的相关，而且能够充沛发挥规划者和消费者的想像力。